卷带芯片自动烧写机台
产品规格：
卷带芯片自动烧写机台
裸机重量 25KG
外型尺寸 外形尺寸 800mm*600mm*500mm
支持: SOP,SOT23,SOT23-6封装IC
详细介绍
V1.0版两工位_产品说明书-编带型(卢氏).doc
产品说明
卷带IC自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替3个人工作量.最高速度2000PCS/小时，通电即可工作。
功能概述
机型: 自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头2倍) 。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持SOP,SOT23系列.
5.全中文LCD显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片
主要技术指标
电源 220VAC±10%（需接地保护线）
功率 200W 以下
工作环境 温度：0-40度 湿度：小于90%（无结露）
主控制面板包括四个按键：“菜单”“确认”“▲” “▼”
“暂停”“烧写”
“菜单”键 ： 进入或退出菜单选项。
在一级和二级菜单执行返回上一界面功能.如果在烧写过程中想要进入菜单选择界面，先按“菜单”键等当前芯片烧写处理完后，显示屏会显示“用户密码”，此时必须输入密码再按“确认”键才能进入菜单选择界面。
“确认” ： 进入所选择的菜单目录和保存已设置的内容。
在菜单下执行菜单项目选择进入，或参数修正后保存退出.
“▲” /“暂停”键：暂停烧写或光标向上移动或数值增加。
在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能，在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变.
“▼” /“烧录”键：烧写开始或光标向下移动或数值减少。
在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能，在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变.